发明名称 电路板
摘要 一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板,所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔,所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层,所述若干贯孔环绕供电组件设置,供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔,以通过贯孔进入各层导电层,从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
申请公布号 CN202121870U 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201120217778.X 申请日期 2011.06.24
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 黄宗胜
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板,所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔,所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层,其特征在于:所述若干贯孔环绕供电组件设置,供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔,以通过贯孔进入各层导电层,从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
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