发明名称 |
电路板 |
摘要 |
一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板,所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔,所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层,所述若干贯孔环绕供电组件设置,供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔,以通过贯孔进入各层导电层,从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。 |
申请公布号 |
CN202121870U |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201120217778.X |
申请日期 |
2011.06.24 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
黄宗胜 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板,所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔,所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层,其特征在于:所述若干贯孔环绕供电组件设置,供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔,以通过贯孔进入各层导电层,从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |