光成形方法，光成形系统，和光成形程序

摘要

在由光成形机(10)与计算设备(1)一起对目标对象执行光成形的过程中，根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和第一参数数据，产生第一路径(P1)，作为光束照射路径。根据三维CAD模型数据，第二参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为去除加工路径。根据第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据产生驱动程序(P3)，所述驱动程序执行包括光束照射和去除加工的光成形过程，从而根据驱动程序进行光成形和去除加工。

主权项

一种光成形系统，包括与计算设备(1)一起对目标对象进行光成形的光成形机(10)，所述光成形机具有光照射装置(7)，用于将光束照射到粉末材料层的指定位置，以使粉末材料的所需部分烧结，形成烧结层；用新的粉末材料层覆盖烧结层，将光束照射到新的粉末材料层的指定位置，使新的粉末材料粉末的所需部分烧结，与下面的烧结层整体地形成新的烧结层；重复该过程形成层叠的烧结层；所述光成形机还具有去除加工装置(8)，用于在重复形成烧结层的过程期间去除层叠的烧结层的形成体的外面，其特征在于，所述计算设备(1)包括：第一参数数据库(2)，用于存储在由所述光照射装置(7)执行的光成形过程中使用的各种参数，所述光成形过程中使用的各种参数包括对应于所使用的粉末材料的光束照射点直径、照射功率和照射速度；第二参数数据库(3)，用于存储在由所述去除加工装置(8)执行的去除加工中使用的各种参数，所述去除加工中使用的各种参数包括用于去除加工的所述去除加工装置的工具管理数据和所使用的工具的切削条件数据；第一路径产生装置(13)，用于根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和所述第一参数数据库(2)中存储的参数数据，产生第一路径(P1)，作为用于所述光照射装置的光束照射路径；第二路径产生装置(14)，用于根据三维CAD模型数据，所述第二参数数据库(3)中存储的参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为用于所述去除加工装置的去除加工路径；驱动程序产生装置(15)，根据所述第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据产生用于驱动所述光成形机(10)和所述去除加工装置(8)的驱动程序(P3)，从而使所述光成形机(10)和所述去除加工装置(8)根据驱动程序进行光成形和去除加工，所述第二路径产生装置(14)根据三维CAD模型数据和所述第二参数数据库(3)中存储的参数数据产生去除定时数据，在产生所述去除定时数据时所参考的参数数据包含与切削深度的向下重叠量(ovr)有关的数据，其中在第二参数数据库(3)中，除了每个工具(9)的首下长度(L)和端部直径(R)，也存储去除过量烧结部分(50)的下垂部分所需的重叠量(ovr)，以从使用的工具(9)的首下长度(L)减去重叠量(ovr)和端部直径而得到的值或比该值小的值作为去除定时数据(T)。