发明名称 |
发光二极管封装单元 |
摘要 |
本实用新型提供一种发光二极管封装单元,包含发光二极管晶粒、座体及支架结构。座体包含有第一凹孔,支架结构包含第一支架及第二支架。第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端。第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面,并且,第一支架的第二端翻折于座体底面的面积大于第二支架的第二端翻折至座体底面的面积。上述设计可以扩大承载发光二极管晶粒的第一支架的散热面积,藉此提升散热效率、以及延长使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202120980U |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201120151872.X |
申请日期 |
2011.05.12 |
申请人 |
兴亮电子股份有限公司 |
发明人 |
刘信良 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L25/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京市德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;高雪琴 |
主权项 |
发光二极管封装单元,包含至少一发光二极管晶粒(10)、一座体(20)及一支架结构(30),所述座体(20)包含有至少一第一凹孔(21),所述支架结构(30)包含一第一支架(31)及一第二支架(32),所述第一支架(31)及所述第二支架(32)分别具有一第一端(311、321)及一第二端(312、322),所述第一支架(31)的第一端(311)及所述第二支架(32)的第一端(321)伸入所述座体(20)的所述第一凹孔(21),且所述发光二极管晶粒(10)设置于所述第一支架(31)的第一端(311),所述第一支架(31)的第二端(312)及所述第二支架(32)的第二端(322)自所述座体(20)外侧翻折至所述座体(20)底面(24);多根导线(40)电性连接所述发光二极管晶粒(10)及所述第一支架(31)与所述第二支架(32);其特征在于,所述第一支架(31)的第二端(312)翻折于所述座体(20)底面(24)的面积(A1)大于所述第二支架(32)的第二端(322)翻折至所述座体(20)底面(24)的面积(A2)。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |