DIP类集成电路连续充填封装模盒

摘要

本发明公开了一种DIP类集成电路连续充填封装模盒，它包括镶件座（2）、成型镶件（4）和模盒推板（6），型腔（1）阵列在成型镶件（4）的两侧，成型镶件（4）的中间设有若干个料桶（3），料桶（3）与成型镶件（4）之间设有浇道镶件（8），浇道镶件（8）内设有浇道，料桶（3）通过浇道镶件内的浇道与型腔（1）管连通。本发明封装产品的效率大大提高，树脂的流动距离短，树脂残留少，树脂利用率高，节约了大量树脂，降低了成本。

主权项

DIP类集成电路连续充填封装模盒，它包括镶件座（2）、成型镶件（4）和模盒推板（6），模盒推板（6）位于镶件座（2）的下方，模盒推板（6）上固接有若干个顶杆（5），成型镶件（4）上设有若干个用来封装的型腔（1），型腔（1）内设有通孔，顶杆（5）位于通孔内，其特征是所述的型腔（1）阵列在成型镶件（4）的两侧，成型镶件（4）的中间设有若干个料桶（3），料桶（3）与成型镶件（4）之间设有浇道镶件（8），浇道镶件（8）内设有浇道，料桶（3）通过浇道镶件内的浇道与型腔（1）管连通。