一种高导电率低锡青铜带的制备方法

摘要

本发明提供了一种高导电率低锡青铜带的制备方法，属于冶金熔炼领域。它解决了现有的青铜带其导电率低的问题。该方法包括以下步骤：(1)按照如下质量分数配制原料：锡2.5～7.0％，磷0.08～0.25％，镍0.10～0.25％，余量为铜和杂质，且所述杂质的质量分数小于0.15％；在熔化炉中将配好的原料熔化，熔化炉内原料温度为1180～1240℃；(2)利用所述原料进行熔铸，熔铸温度为1140～1200℃，得到青铜带卷坯；(3)对所述青铜带卷坯进行铣面，然后进行粗轧开坯，得到青铜带卷；(4)对所述青铜带卷中间退火，退火温度为520～630℃，保温4.5～6小时，然后依次进行酸洗、中轧、低温热处理、表面清洗钝化，最后拉弯矫得到高导电率低锡青铜带成品。本方法制得的青铜带具有导电率高、机械性能好的优点。

主权项

一种高导电率低锡青铜带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按照如下质量分数配制原料：锡1.5～7.0％，磷0.08～0.25％，镍0.10～0.25％，余量为铜和包括质量分数小于0.1％铁的杂质，所述杂质的质量分数小于0.15％；在熔化炉中将配好的原料熔化，熔化炉内原料温度为1180～1240℃；(2)利用所述原料进行熔铸，熔铸温度为1140～1200℃，得到青铜带卷坯；(3)对所述青铜带卷坯进行铣面，然后进行粗轧开坯，得到青铜带卷；(4)对所述青铜带卷中间退火，退火温度为520～630℃，保温4.5～6小时，然后依次进行酸洗、中轧、低温热处理、表面清洗钝化、最后拉弯矫直后得到高导电率低锡青铜带成品。