| 发明名称 | 一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无银熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法，该焊料合金由以下组分按重量百分比组成：Bi61～63%，Cd2～4%，Sb4～6%，Y0.01～0.03%，Ce0.01～0.03%，其余为Sn。本发明制得的焊料合金能有效提高抗拉强度、减小熔点范围，降低熔点温度，且降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102321829A | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201110323851.6 | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 南京信息工程大学 | 发明人 | 赵浩峰;王玲;陈文兵;范乐;张金花;王倩 |
| 分类号 | C22C12/00(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D11/06(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | C22C12/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人 | 张立荣 |
| 主权项 | 一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金，其特征在于：由以下组分按重量百分比组成：Bi 61～63%，Cd 2～4%，Sb 4～6%，Y 0.01～0.03%，Ce 0.01～0.03%，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 210044 江苏省南京市浦口区宁六路219号 | ||