| 发明名称 | 考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法。该印刷电路板用铜箔具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。 | ||
| 申请公布号 | CN101668384B | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN200910174242.1 | 申请日期 | 2005.12.21 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 伊藤保之;松本雄行;横沟健治;草野康裕;清水慎一郎;小平宗男;野村克己 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I;C23C22/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 印刷电路板用铜箔，具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，在所述铜或铜合金箔与所述防锈层之间设有由锌构成的镀层，在所述铜或铜合金箔与所述由锌构成的镀层之间设有由镍和钴构成的合金镀层，所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm2的铬。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||