| 发明名称 | 高功率芯片封装构造及其导线架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开高功率芯片封装构造及其导线架，其中一种高功率芯片封装构造的导线架，所述导线架包含：一芯片承座，具有一上表面及一下表面，所述上表面到下表面之间的厚度至少为0.5毫米，所述上表面形成一容置空间，用以容置一粘着层，其中所述容置空间的一内底面另设有数个凸块；以及数个接点，环绕排列于所述芯片承座的周围。本实用新型另公开一种高功率芯片封装构造。 | ||
| 申请公布号 | CN202120897U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120059509.5 | 申请日期 | 2011.03.08 |
| 申请人 | 日月光半导体（威海）有限公司 | 发明人 | 张敬模;韩永一;金仁浩 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种高功率芯片封装构造的导线架，其特征在于：所述导线架包含：一芯片承座，具有一上表面及一下表面，所述上表面到下表面之间的厚度至少为0.5毫米，所述上表面形成一容置空间，用以容置一粘着层，其中所述容置空间的一内底面另设有数个凸块；以及数个接点，环绕排列于所述芯片承座的周围。 | ||
| 地址 | 264205 山东省威海市经济技术开发区出口加工区海南路16-1路 | ||