发明名称 涂胶工艺的缺陷监控方法
摘要 本发明提供了一种涂胶工艺的缺陷监控方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上喷涂有机溶剂;在所述半导体衬底上旋涂光刻胶;在旋涂光刻胶之后,曝光之前,对所述光刻胶进行缺陷扫描。本发明有利于提高发现缺陷的概率,减少或避免漏扫。
申请公布号 CN102323718A 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201110218730.5 申请日期 2011.08.01
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 吕其尧;姜楠;徐建卫
分类号 G03F7/16(2006.01)I 主分类号 G03F7/16(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种涂胶工艺的缺陷监控方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上喷涂有机溶剂;在所述半导体衬底上旋涂光刻胶;在旋涂光刻胶之后,曝光之前,对所述光刻胶进行缺陷扫描。
地址 200233 上海市徐汇区虹漕路385号