| 发明名称 | 一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法，以质量份数计，包括70～80份的银粉、3～5份的镓粉、1～3份的玻璃粉、11～19份的有机粘合剂和2～6份的稀释剂。本发明提供的环形压敏电阻器用单层银浆，应用于环形压敏电阻器，通过丝网印刷的方法涂覆在环形压敏电阻器的表面或侧面(表面采用平面印刷，侧面采用曲面印刷)，烧结后作为电极，可替代目前的欧姆层和表层双层浆料。 | ||
| 申请公布号 | CN102324265A | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201110203414.0 | 申请日期 | 2011.07.20 |
| 申请人 | 彩虹集团公司 | 发明人 | 李宝军 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01C7/10(2006.01)N | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一种环形压敏电阻器用单层银浆，其特征在于，以质量份数计，包括70～80份的银粉、3～5份的镓粉、1～3份的玻璃粉、11～19份的有机粘合剂和2～6份的稀释剂；所述的玻璃粉是由Bi2O3、TiO2、SrO、ZnO和B2O3粉末混合后在900～1200℃烧结而成的，所述的混合按照的质量比为Bi2O3∶TiO2∶SrO∶ZnO∶B2O3＝(50～70)∶(8～12)∶(8～12)∶(11～19)∶(3～7)。 | ||
| 地址 | 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号 | ||