用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫

摘要

本发明公开了一种实现与集成电路或电子封装的直通晶片连接的焊接垫及其制造方法。所述焊接垫包括大表面积的铝焊接垫，以实现焊接垫与电引线之间高可靠、低电阻的连接。

主权项

一种实现与集成电路芯片或电子封装的直通晶片连接的包括焊接垫的配置，所述焊接垫包括在该焊接垫与所述集成电路或电子封装的电引线之间形成低电阻连接的增加的表面接触面积，其中在所述焊接垫的表面上提供一金属掩模形成层，使得所述焊接垫的表面积增加。