| 发明名称 | 红外激光切割陶瓷的装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型红外激光切割陶瓷的装置，基本上于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之工作波长介于800nm～1200nm间，且于切割同时，加以如氮气之高压惰气流体运作，使具有冷却、提高切割能力、去除切屑及防止切屑的干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN202114403U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120043113.1 | 申请日期 | 2011.02.21 |
| 申请人 | 深圳市木森科技有限公司 | 发明人 | 彭信翰;杨伟;周建华 |
| 分类号 | B23K26/40(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之波长介于800nm～1200nm间，在切割同时，以如氮气之惰气对陶瓷工作物进行喷流。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡桃花源科技创新园蚝业分园A栋一楼 | ||