| 发明名称 | 基板的异物去除装置以及基板的异物去除方法 | ||
| 摘要 | 提供切实地去除附着在基板上的异物并排除再次附着的可能性、且也能够应用于大型基板的基板的异物去除装置、以及异物去除方法。该异物去除装置具备：形成使基板(1)吸附的基板吸附面(4)的静电吸盘(2、3)、向基板吸附面(4)供给树脂片(5)的树脂片供给装置(9)、回收供给出的树脂片(5)的树脂片回收装置(13)和进行基板(1)的输送的基板输送装置，其中，将借助基板输送装置供给到静电吸盘(2、3)上的基板(1)隔着树脂片(5)吸附在基板吸附面(4)上，使附着在该基板(1)的基板吸附面(4)侧的异物(22)转移到树脂片(5)上从而去除。 | ||
| 申请公布号 | CN101223637B | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN200680025391.6 | 申请日期 | 2006.07.11 |
| 申请人 | 创意科技股份有限公司 | 发明人 | 原野理一郎;辰己良昭;宫下欣也;藤泽博 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B08B6/00(2006.01)I;H02N13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 一种基板的异物去除装置，将附着在基板上的异物去除，其特征在于，具有：形成有吸附基板的基板吸附面的静电吸盘、向基板吸附面供给努氏硬度为20～200Hk的树脂片的树脂片供给装置、回收供给出的树脂片的树脂片回收装置和进行基板的输送的基板输送装置，其中，将借助基板输送装置供给到静电吸盘的基板隔着由树脂片供给装置供给的树脂片吸附在基板吸附面上，将该基板的附着在基板吸附面侧的异物转移到树脂片从而去除，然后，由树脂片回收装置回收已转移了异物的树脂片。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||