| 发明名称 | 一种复合介质覆铜箔板 | ||
| 摘要 | 一种复合介质覆铜箔板，涉及印刷电路板。包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板；在所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。其有益效果在于：其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。 | ||
| 申请公布号 | CN202115022U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120204736.2 | 申请日期 | 2011.06.17 |
| 申请人 | 湖北友邦电子材料有限公司 | 发明人 | 王勇 |
| 分类号 | B32B15/092(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/092(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人 | 蔡邦华 |
| 主权项 | 一种复合介质覆铜箔板，其特征在于：包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板。 | ||
| 地址 | 437000 湖北省咸宁市经济开发区 | ||