发明名称 | 一种柔性电路板铜箔基板 | ||
摘要 | 一种柔性电路板铜箔基板,涉及柔性电路板。自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜,铜箔粘接于绝缘基层的一表面上,保护膜涂覆在铜箔上,并且,在聚酰亚胺基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。其有益效果在于:自下而上依次为绝缘基层、铜箔及保护膜的结构,使柔性电路板的强度增加。绝缘基层的存在,且在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽,使柔性电路板的挠性增强。保护膜对铜箔导电线路起保护作用。可挠性及强度的提高,使其能满足高性能产品的需要。制作成本降低,利于推广。 | ||
申请公布号 | CN202121866U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
申请号 | CN201120204741.3 | 申请日期 | 2011.06.17 |
申请人 | 湖北友邦电子材料有限公司 | 发明人 | 王勇 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人 | 蔡邦华 |
主权项 | 一种柔性电路板铜箔基板,其特征在于:自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜,铜箔粘接于绝缘基层的一表面上,保护膜涂覆在铜箔上,并且,在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。 | ||
地址 | 437000 湖北省咸宁市经济开发区 |