发明名称 一种柔性电路板铜箔基板
摘要 一种柔性电路板铜箔基板,涉及柔性电路板。自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜,铜箔粘接于绝缘基层的一表面上,保护膜涂覆在铜箔上,并且,在聚酰亚胺基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。其有益效果在于:自下而上依次为绝缘基层、铜箔及保护膜的结构,使柔性电路板的强度增加。绝缘基层的存在,且在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽,使柔性电路板的挠性增强。保护膜对铜箔导电线路起保护作用。可挠性及强度的提高,使其能满足高性能产品的需要。制作成本降低,利于推广。
申请公布号 CN202121866U 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201120204741.3 申请日期 2011.06.17
申请人 湖北友邦电子材料有限公司 发明人 王勇
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人 蔡邦华
主权项 一种柔性电路板铜箔基板,其特征在于:自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜,铜箔粘接于绝缘基层的一表面上,保护膜涂覆在铜箔上,并且,在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。
地址 437000 湖北省咸宁市经济开发区