| 发明名称 | 电子元件与弹簧的弹性连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元件与弹簧的弹性连接结构，属于电子元件安装技术领域，其技术要点包括基板，在基板上设有电子元件和弹簧柱，在弹簧柱外围套设有弹簧，电子元件的一个引脚与基板或基板上的其他元件连接，其中所述的弹簧柱与弹簧的接触部之间设有与电子元件的引脚相适应的容置腔；电子元件的另一个引脚穿过该容置腔折弯贴在弹簧的外壁；本实用新型旨在提供一种结构简单、使用方便、使用寿命长的电子元件与弹簧的弹性连接结构；用于电子元件的安装固定。 | ||
| 申请公布号 | CN202121453U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120245384.5 | 申请日期 | 2011.07.12 |
| 申请人 | 广东嘉和微特电机股份有限公司 | 发明人 | 张发强 |
| 分类号 | H02K11/02(2006.01)I | 主分类号 | H02K11/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 黄为 |
| 主权项 | 一种电子元件与弹簧的弹性连接结构，包括基板(1)，在基板(1)上设有电子元件(2)和弹簧柱(4)，在弹簧柱(4)外围套设有弹簧(3)，电子元件(2)的一个引脚与基板(1)或基板(1)上的其他元件连接，其特征在于，所述的弹簧柱(4)与弹簧(3)的接触部之间设有与电子元件(2)的引脚相适应的容置腔；电子元件(2)的另一个引脚穿过该容置腔折弯贴在弹簧(3)的外壁。 | ||
| 地址 | 514021 广东省梅州市江南新中东路广东嘉和电器股份有限公司 | ||