一种封装模具及其封装方法

摘要

本发明涉及一种封装模具以及一种封装方法，其模具用于封装存储卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射装置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射装置和所述下模座设置在下底板上；所述下模仁设置有多个用于放树脂料饼的套筒，所述上模仁上与所述套筒对应位置设置有流道；所述注射装置包括多个带有挤胶头的挤胶杆，以及用于安装挤胶杆的挤胶座，所述挤胶头与所述套筒相适配；其方法在于用所述模具封装存储卡。本发明的封装模具采用多个料筒，以及与料筒配合的多个挤胶杆，缩短了模具的流道长度，避免了树脂在流动过程中产生气泡、气孔及注不满等情况的发生。

主权项

一种封装模具，用于封装存储卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射装置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射装置和所述下模座设置在下底板上；其特征在于，所述下模仁设置有多个用于放树脂料饼的套筒，所述上模仁上与所述套筒对应位置设置有流道；所述注射装置包括多个带有挤胶头的挤胶杆，以及用于安装挤胶杆的挤胶座，所述挤胶头与所述套筒相适配。