一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺

摘要

本发明提供一种防氧化的铜基键合丝，其键合丝包括基础材料为铜，铜中添加微量金属元素Pt、Ce、Pd，组成母合金基材，母合金基材制成细丝，并在其表面镀金层，构成所述键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述键合丝的制备工艺，包括母合金熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧稳定的特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜基键合丝包装简便，在常温下可以长期保存，能够适应电子封装高端发展的需求。

主权项

一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺，其特征在于：键合丝包括基础材料铜，并添加Pt、Ce、Pd微量金属元素，构成基材，基材金属丝表面镀防氧化金层，构成所述铜基键合丝，基础材料铜、镀层金的纯度均高于99.99％，键合丝中各成分的质量占比Cu为88‑97％，微量金属元素La为0.0006‑0.010％，Ce为0.001‑0.005％，Pd为0.003‑0.005％，镀层金为2‑10％。