一种低热阻高光效LED模组光源

摘要

本实用新型涉及一种LED模组光源，其特征在于包括：导热基板、聚光板、晶片、导热液、聚光玻璃、壳体，晶片安装在的导热基板与聚光板拼合一体的锥孔之中，所述壳体顶部装有聚光玻璃，其底面涂有荧光粉，壳体内充有导热液经硅胶垫密封，晶片浸泡在导热液中。由于导热液增大了热溶量，解除了胶体对芯片包裹散热阻碍，有效降低了光源热阻，大幅度提高了光源的稳态光效；配光玻璃底面涂有荧光粉，不仅解决了对荧光粉胶因应力对芯片损坏，同时也克服了荧光粉因接触芯片因高温引起的色温改变和品质下降。该光源设有密闭结构，防水等级可达IP67，为灯具防水防尘设计提供了极大方便。

主权项

一种低热阻高光效LED模组光源，其特征在于包括：导热基板(9)、聚光板(7)、晶片(8)、导热液(4)、聚光玻璃(2)、壳体(1)，晶片(8)安装在的导热基板(9)与聚光板(7)拼合一体的锥孔之中，壳体(1)顶部装有聚光玻璃(2)，其底面涂有荧光粉(3)，壳体(1)内充有导热液(4)经硅胶垫(5)密封，晶片(8)浸泡在导热液(4)中。