发明名称 |
一种高出光效率的大功率LED灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高出光效率的大功率LED灯,包括绝缘基座、导电脚、反光杯、发光芯片以及封装胶体,绝缘基座具有呈中空凹形结构的杯碗,导电脚穿过绝缘基座;反光杯在杯碗内,反光杯的内表面设置有反光层,发光芯片设于反光杯内且与所述导电脚电连接,封装胶体包覆所述发光芯片并密封于绝缘基座的杯碗内。由于在绝缘基座内置有反光杯,而该反光杯的内表层位反光材质,提高反光强度,使容置于反光杯内的发光芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能进一步反射出去,使光能输出提高出光率,实现高亮度照明;由于光能有效地输出,防止热量大量积聚在支架内,大大提高了LED灯的散热效率,延长了LED灯的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202118577U |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201120156679.5 |
申请日期 |
2011.05.17 |
申请人 |
陈桂兰 |
发明人 |
陈桂兰 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V31/04(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高出光效率的大功率LED灯,其特征在于:包括绝缘基座、导电脚、反光杯、发光芯片以及封装胶体,所述绝缘基座具有呈中空凹形结构的杯碗,所述导电脚穿过所述绝缘基座;所述反光杯在所述杯碗内,所述反光杯的内表面设置有反光层,所述发光芯片设于所述反光杯内且与所述导电脚电连接,所述封装胶体包覆所述发光芯片并密封于所述绝缘基座的杯碗内。 |
地址 |
224100 江苏省盐城市大丰市金丰南大街6号 |