低容值突波保护器

摘要

低容值突波保护器，属于半导体器件，为低容值突波保护组件。包括铜导线(1)、TVS晶粒(3)、GPP晶粒(5)和焊片(2)，在TVS晶粒(3)和GPP晶粒(5)左右两侧分别设置焊片(2)，两外端的焊片(2)与两端的铜导线(1)相连，其特征在于：内侧两焊片(2)之间设置铜粒(4)，铜粒(4)直径小于两端的焊片(2)且与两端的焊片(2)焊接在一起。在制程中增加铜粒垫高两颗晶粒之间的距离，避免两颗晶粒之间因焊锡过多而短路，提高了良品率，良品率由71％提高到92％。集合整流与保护双重功能于一身，节约了焊接材料及成本，使用时节省了焊接空间，有效减少线路中使用组件数量。

主权项

低容值突波保护器，包括铜导线(1)、TVS晶粒(3)、GPP晶粒(5)和焊片(2)，在TVS晶粒(3)和GPP晶粒(5)左右两侧分别设置焊片(2)，两外端的焊片(2)与两端的铜导线(1)相连，其特征在于：内侧两焊片(2)之间设置铜粒(4)，铜粒(4)直径小于两端的焊片(2)且与两端的焊片(2)焊接在一起。