发明名称 |
用于TE01δ模介质谐振器的电感耦合装置 |
摘要 |
本发明公开了一种用于TE01δ模介质谐振器的电感耦合装置,涉及无线通信技术领域中的射频和微波滤波器。本装置包括现有的调谐螺钉(1)、螺母(2)、介质调谐盘(3)、谐振器(4)、底座(5)、低损耗螺钉(6)、腔体(7)、盖板(8)、耦合窗口(10);其特征在于:设置有电感耦合环(9)和接地螺钉(11);所述的耦合环(9)呈弯型,1/4圆形≤弯型≤1/3圆形,并贴近谐振器(4),通过接地螺钉(11)固定于腔体(7)上。由于只提供了一种加强耦合的电感耦合环,实现方式简单,为滤波器的设计带来一定的方便;利用电感耦合环可显著提高介质谐振器之间的耦合量,并且很方便地实现了对耦合量的控制。 |
申请公布号 |
CN102324602A |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201110257212.4 |
申请日期 |
2011.09.01 |
申请人 |
武汉虹信通信技术有限责任公司 |
发明人 |
申云鹏;夏屹 |
分类号 |
H01P1/208(2006.01)I;H01P7/10(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/208(2006.01)I |
代理机构 |
武汉宇晨专利事务所 42001 |
代理人 |
黄瑞棠 |
主权项 |
一种用于TE01δ模介质谐振器的电感耦合装置,包括现有的调谐螺钉(1)、螺母(2)、介质调谐盘(3)、谐振器(4)、底座(5)、低损耗螺钉(6)、腔体(7)、盖板(8)、耦合窗口(10);其特征在于:设置有电感耦合环(9)和接地螺钉(11);在腔体(7)内设置两个谐振器(4)、两个底座(5)和两个低损耗螺钉(6),谐振器(4)、底座(5)、低损耗螺钉(6)和腔体(7)的底部依次连接,电感耦合环(9)的两端分别连接两个接地螺钉(11);在腔体(7)上面设置有耦合窗口(10);在盖板(8)上设置有和谐振器(4)位置相对的两个小孔、两个螺母(2)和两个介质调谐盘(3),调谐螺钉(1)穿过螺母(2)、小孔后和介质调谐盘(3)连接;盖板(8)盖在腔体(7)上。 |
地址 |
430073 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号 |