发明名称 阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片
摘要 本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其包括一14*3.43*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片具有良好的VSWR性能,在14*3.43*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到70W,同时使其特性达到了3G,使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广,也更加能够与设备进行良好的匹配。
申请公布号 CN102324606A 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201110255836.2 申请日期 2011.09.01
申请人 苏州市新诚氏电子有限公司 发明人 郝敏
分类号 H01P1/22(2006.01)I 主分类号 H01P1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板70瓦负载片,其特征在于:其包括一14*3.43*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
地址 215000 江苏省苏州市高新区鹿山路369号环保产业园18幢