一种错位排列的三极管引线框架版

摘要

本实用新型公开了一种引线框架制造技术，克服了现有产品芯片岛易受力而变形以及生产效率不高的缺陷，它由包含引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成；所述引线框架设有承载芯片的芯片岛、中间导脚和两个侧导脚；所述每个基本单元设有四个引线框架，所述四个引线框架的芯片岛角端设有连接筋；所述连接筋厚度薄于芯片岛厚度，其连接部的两表面对称设有V型槽。所述芯片岛贴片区边缘横向贯穿有V型凹槽，贴片区外侧设半腰形缺口；所述引线框架的两个侧导脚根部两表面设有多条V型槽，其靠近芯片岛的焊接区内设有通孔。本产品封装生产方便，基材与塑料封料结合力高，三极管成品抗机械冲击和耐热疲劳性能优越。

主权项

一种错位排列的三极管引线框架版，由一对完全相同的上引线框架(20)和下引线框架(10)相对排列、经连接筋(1)横向重复延伸而成；所述上引线框架(20)和所述下引线框架(10)均包括有管芯贴片(3)中间焊脚(40)和一对侧焊脚(30)；其特征在于：所述上引线框架(20)的中间导脚(240)伸入于所述下引线框架(10)的中间导脚(140)与侧导脚(130)之间间隙中；所述上引线框架(20)的一对侧导脚(230)分别伸入于所述下引线框架(10)的侧导脚(130)与中间导脚(140)之间间隙，和侧导脚(130)与所述连接筋(1)之间间隙中；所述上引线框架(20)的侧导脚(230)、中间导脚(240)与所述下引线框架(10)的侧导脚(130)、中间导脚(140)的宽度均相同。