| 发明名称 | 一种与电子产品外壳集成的压电发声系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于扬声器技术领域，特别涉及一种与电子产品外壳集成的压电发声系统。主要包括压电陶瓷或压电叠堆，用于粘结压电陶瓷或压电叠堆的振动板或重块垫片，用于放大振动强度的振动放大装置、电子产品壳体。压电陶瓷或压电叠堆在外加交变电压的作用下驱动振动板产生振动；对于大尺寸的电子产品，可以用压电叠堆驱动重块垫片振动，并通过振动放大装置进一步驱动电子产品壳体振动。结构简单，与电子产品外壳融为一体，省去了发声孔，可防尘防水，又充分利用了压电扬声器诸多优点，规避了传统压电扬声器低音重放功能较差和声输出不足的缺点，极具市场潜力，可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、平板电视、游戏机终端等电子产品。 | ||
| 申请公布号 | CN202121773U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201120204608.8 | 申请日期 | 2011.06.17 |
| 申请人 | 精拓丽音科技（北京）有限公司 | 发明人 | 张韬 |
| 分类号 | H04R17/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 张文宝 |
| 主权项 | 一种与电子产品外壳集成的压电发声系统，其特征在于，该系统的结构为：振动板(2)粘接在电子产品外壳(3)上，压电陶瓷或压电叠堆(1)粘接在振动板(2)上；或者为：振动放大装置(5)粘接在电子产品外壳(3)上，重块垫片(4)固定在振动放大装置(5)上，压电陶瓷或压电叠堆(1)与重块垫片(4)粘接。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区信息路甲28号B座11D1 | ||