发明名称 装备插座的结构和插座
摘要 本发明提供了一种装备插座的结构(SEA),其被构造用于与插头配合,所述插头具有插头壳体和穿透所述插头壳体的孔,所述装备插座的结构包括:构造成接纳所述插头的插头接纳腔;和布置在所述插头接纳腔内的弹簧加载机构,所述弹簧加载机构被朝向所述插头接纳腔的内部区域偏压,并构造成当所述插头插入到所述插头接纳腔中时沿着所述插头壳体的表面滑动,而当所述插头处于与所述插头接纳腔的最终配合位置时与穿透所述插头壳体的所述孔可移动地配合。还提供了一种与上述SEA配合的插头。
申请公布号 CN102324651A 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201110274860.0 申请日期 2006.01.06
申请人 苹果公司 发明人 E·汉基;R·策肯德费尔;B·菲尔森;D·J·韦伯;S·扎德斯基
分类号 H01R13/10(2006.01)I;H01R13/04(2006.01)I;H01R13/627(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I 主分类号 H01R13/10(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张涛
主权项 一种装备插座的结构,其被构造用于与插头配合,所述插头具有插头壳体和穿透所述插头壳体的孔,所述装备插座的结构包括:构造成接纳所述插头的插头接纳腔;和布置在所述插头接纳腔内的弹簧加载机构,所述弹簧加载机构被朝向所述插头接纳腔的内部区域偏压,并构造成当所述插头插入到所述插头接纳腔中时沿着所述插头壳体的表面滑动,而当所述插头处于与所述插头接纳腔的最终配合位置时与穿透所述插头壳体的所述孔可移动地配合。
地址 美国加利福尼亚