具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法

摘要

提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层，并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长，从而不产生空隙部地将导电材料填充在通孔内，这样制造具有被导电材料填充的通孔的基板。

主权项

一种具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法，其在通孔内填充导电材料从而使正反面导通，其中，包括：在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层的工序，该基底导电层具有与所述通孔对应的开口部；和以该基底导电层为籽层，通过电解镀敷，在所述基底导电层上淀积导电材料，并在所述开口部淀积导电材料将该开口部封闭，从该封闭部位向所述通孔的内部方向淀积、生长导电材料，在所述通孔内填充导电材料的工序。