发明名称 具有浮动的配合阵列的连接器组件
摘要 具有浮动的配合阵列的连接器组件。一种连接器组件(200),包括具有配置成被连接到第一电路板(118)的安装面(212)的外壳(202),配置成相对于外壳沿配合方向(224)朝向第二电路板(116)移动的头部部分(300)。与头部部分互连的配合阵列(218)包括配置成与第二电路板的配合端子(124)耦接的端子(220)。该配合阵列被配置成在配合方向移动以使所述端子与第二电路板的配合端子耦接。浮动弹性体(306,1110)被布置在配合阵列和头部部分之间。该浮动弹性体在与配合方向垂直的一个或多个方向给配合阵列施加浮动力。装入弹性体(408,700,900,1108)被布置在配合阵列与头部部分之间。该装入弹性体给配合阵列施加装入力,当该装入弹性体被压缩时,该装入力使配合阵列的端子与配合端子耦接。
申请公布号 CN102324636A 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201110146330.8 申请日期 2011.04.11
申请人 泰科电子公司 发明人 理查德·E·哈姆纳;罗伯特·N·马尔芬格;贾森·M·赖辛格;阿塔利·S·泰勒
分类号 H01R12/91(2011.01)I;H01R12/71(2011.01)I 主分类号 H01R12/91(2011.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 王冉
主权项 一种连接器组件(200),包括外壳(202),该外壳具有配置成被连接到第一电路板(118)的安装面(212);并包括配置成相对于所述外壳沿配合方向(224)朝向第二电路板(116)移动的头部部分(300);以及与所述头部部分互相连接的配合阵列(218),该配合阵列包括配置成与所述第二电路板的配合端子(124)耦接的端子(220),该配合阵列配置成在所述配合方向移动以使所述端子与所述第二电路板的配合端子耦接,该连接器组件的特征在于:浮动弹性体(306,1110)布置在所述配合阵列和所述头部部分之间,该浮动弹性体在与所述配合方向垂直取向的一个或多个方向给所述配合阵列施加浮动力,以及装入弹性体(408,700,900,1108)布置在所述配合阵列与所述头部部分之间,该装入弹性体给所述配合阵列施加装入力,当该装入弹性体被压缩时,该装入力使所述配合阵列的端子与配合端子耦接。
地址 美国宾夕法尼亚州