发明名称 | 电路板的间隔柱结构 | ||
摘要 | 本实用新型是有关于一种电路板的间隔柱结构,包括有:一柱状主体及二固定头。其中,二固定头分别固设于柱状主体的二端,每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部,凸出部是用以穿设于一电路板的一通孔外,卡合部是用以卡合于电路板的通孔内,且柱状主体与二固定头是为金属材质的一体式结构。由此,于组装电路板时,具有组装方便、省时省力的功效,且连结上下层电路板的整体零件也可减少,也具有节省成本的功效。 | ||
申请公布号 | CN202121869U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
申请号 | CN201120212521.5 | 申请日期 | 2011.06.22 |
申请人 | 吴易璋 | 发明人 | 吴易璋 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 一种电路板的间隔柱结构,其特征在于,包括:一柱状主体;以及二固定头,分别固设于该柱状主体的二端,每一固定头包括有相连的一凸出部及一卡合部,该凸出部用以穿设于一电路板的一通孔外,该卡合部用以卡合于该电路板的该通孔内;其中,该柱状主体与该二固定头为金属材质的一体式结构。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |