发明名称 | 连接器 | ||
摘要 | 一种连接器,包含一绝缘基座、复数个第一端子以及复数个第二端子。绝缘基座具有一上表面、一下表面、复数个弹臂容置槽与复数个容置空间。复数个容置空间形成于下表面上,每一弹臂容置槽相连于复数个容置空间的其中之一,每一容置空间两侧形成有至少一预熔凸块。复数个第一端子设置于绝缘基座中,每一第一端子的部份露出于上表面。每一第二端子分别包含一焊接部、一金属接触部与一弹臂部。金属接触部设置于容置空间中,焊接部连接于金属接触部的一端,焊接部用来与预熔凸块共同以热融的方式包覆固定第二端子于绝缘基座的下表面上。 | ||
申请公布号 | CN202121115U | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
申请号 | CN201120100849.8 | 申请日期 | 2011.04.08 |
申请人 | 和锲精密电子股份有限公司 | 发明人 | 纪永良 |
分类号 | H01R13/405(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/405(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周长兴 |
主权项 | 一种连接器,其特征在于,包含有:一绝缘基座,具有一上表面与一下表面、复数个弹臂容置槽以及复数个容置空间,复数个容置空间形成于该下表面上,每一该复数弹臂容置槽相连于复数个容置空间的其中之一,每一该复数容置空间两侧形成有至少一预熔凸块;复数个第一端子,设置于该绝缘基座中,每一该复数第一端子的部份露出于该上表面;以及复数个第二端子分别包含有:一金属接触部,设置于该容置空间中;以及一焊接部,连接于该金属接触部的一端,该焊接部与该至少一预熔凸块共同热融包覆固定该第二端子于该绝缘基座的该下表面上。 | ||
地址 | 中国台湾新北市三重区 |