| 发明名称 | 无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法，其技术要点将高密度互连印制线路板的外层进行整板电镀后，放入磨板机内，磨板机传动速度1.5～2.0m/min，刷辊冷却水的喷嘴压力1.0～1.5kg/cm2，冷却水的温度20～30℃，刷辊的研磨电流0.8～1.2A，刷辊的水平摇摆幅度5mm、摇摆频率350次/min，对高密度互连印制线路板板面进行研磨整平。本发明由于研磨印制线路板使板表面达到平整，盲孔表面与表铜成同一水平面，在贴干膜时，盲孔不需要增加焊环就能与干膜贴紧牢固，在酸性蚀刻时，也就不会损坏盲孔的完整性，这样就有效增加了印制线路板板面的布线密度。 | ||
| 申请公布号 | CN101716744B | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN200910193882.7 | 申请日期 | 2009.11.12 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司 | 发明人 | 邓宏喜;韩志伟 |
| 分类号 | B24B37/00(2012.01)I;H05K3/26(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无环盲孔高密度互连印制线路板板面整平的方法，其特征在于将高密度互连印制线路板的外层进行整板电镀后，放入磨板机内，磨板机传动速度1.5～2.0m/min，刷辊冷却水的喷嘴压力1.0～1.5kg/cm2，冷却水的温度20～30℃，刷辊的研磨电流0.8～1.2A，刷辊的水平摇摆幅度5mm、摇摆频率350次/min，对高密度互连印制线路板板面进行研磨整平。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区 | ||