| 摘要 |
<p>Procédé de fabrication d'un composant électrique ou électronique (1) ayant une première structure imprimée (3), procédé comprenant les étapes suivantes : - utiliser un substrat (2), - imprimer une première structure (3) sur le substrat (2) par le procédé par jet, la première structure imprimée (3) ayant au moins un premier coin (5), - imprimer une seconde structure (4) par le procédé par jet en partant du premier coin (5) de la première structure (3) jusqu'à un point final situé en-dehors de la première structure (3), * de façon que la seconde structure (4) soit en contact avec la première structure (3), et * on effectue cette impression aussi longtemps que la matière de la première structure (3) qui doit entrer en contact avec la seconde structure, est au moins en partie dans un état liquide, et - on relie électriquement la première structure (3) et/ou la seconde structure (4).</p> |
