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Wärmeabführende Gehäuseeinheit für eine Kommunikationsvorrichtung, welche zumindest dem Aufnehmen einer Leiterplatte dient, wobei die Leiterplatte mindestens eine Oberfläche mit einem darauf ausgebildeten Leistungselement aufweist, wobei die wärmeabführende Gehäuseeinheit umfasst: • ein isolierendes Gehäuse mit einem Aufnahmeraum zum Aufnehmen der Leiterplatte, welches eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung aufweist, die beide in Kommunikation mit dem Aufnahmeraum stehen, • einen Deckel, der mit dem isolierenden Gehäuse gekoppelt ist, um die erste Öffnung hermetisch zu verschließen, und • einen an das Innere des isolierenden Gehäuses fixierten thermisch leitenden Metallelement zum hermetischen Verschließen der zweiten Öffnung, um Wärme vom Leistungselement nach außen zu Übertragen und abzuführen.
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