| 摘要 |
<p>L'invention concerne les composants en boîtiers de céramique pour des puces de grande dimension. On propose un composant électronique comprenant une puce de circuit-intégré (30) montée dans une cavité d'un boîtier céramique (10), dans lequel la cavité comprend une première zone plane (Z1) rectifiée par meulage, sur laquelle est collée la puce, une deuxième zone plane (Z2) entourant la première zone et à un niveau légèrement supérieur à la première zone, une troisième zone plane (Z3) située le long d'un côté de la puce et pourvue de plages de connexion électrique sérigraphiées (120) sur lesquelles sont soudées les extrémités de fils de connexion (130) reliant la puce au boîtier. La troisième zone (Z3) est au même niveau de hauteur que la deuxième zone, et une tranchée (150), dont le fond est plus profond que le niveau de la première zone, sépare complètement la deuxième et la troisième zone tout le long dudit côté. Cela permet de raccourcir les fils de connexion sans risquer une dégradation des plages de connexion par les solvants de la colle.</p> |
