| 摘要 |
L'invention concerne un dispositif d'interconnexion (40) de deux cartes électroniques (1, 2) comportant chacune des plages (13) de connexion électrique, et qui sont respectivement placées dans deux cavités (11, 21), le dispositif comprenant des moyens de blindage hyperfréquence inter cavité. Ce dispositif comprend en outre : plusieurs conducteurs électriques (48) traversant le dispositif de part en part, sans soudure, dont les deux extrémités sont respectivement destinées à être en contact direct avec les plages de connexion (13) des deux cartes électroniques, des moyens mécaniques de maintien des deux cartes électroniques contre le dispositif, de part et d'autre de celui-ci, et en ce que les moyens de blindage sont assurés par un absorbant hyperfréquence (45) au contact de chaque conducteur (48) et l'entourant sur tout ou partie de sa longueur. |
