Hauptplatinenbaugruppe mit einem Gehäuse über einem direkt auf der Hauptplatine angebrachten Chip

摘要

Es werden Ausführungsformen einer Baugruppe auf Systemebene offenbart, die einen Integrierten-Schaltkreis(IC)-Chip enthält, der direkt auf einer Hauptplatine angebracht ist. Ein IC-Chip, der direkt auf einer Hauptplatine oder einer anderen Leiterplatte angebracht ist, kann als ein Direct Chip Attach(DCA)-Chip bezeichnet werden. Ein Gehäuse ist über mindestens einem Abschnitt des DCA-Chips angeordnet und mit der Hauptplatine gekoppelt. Das Gehäuse enthält einen oder mehrere weitere IC-Chip, die auf einem Substrat angeordnet sind. Es werden noch weitere Ausführungsformen beschrieben und beansprucht.