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Die Erfindung betrifft ein Verfahren eines integrierten mikrofluidischen Systems (1), mindestens umfassend ein mikrofluidisches Substrat (2) und ein Elektronik-Substrat (3), insbesondere einen Halbleiterchip, wobei das mikrofluidische Substrat (2) und das Elektronik-Substrat (3) jeweils mindestens ein fluidisches Anschlusselement (2a, 3a) und mindestens ein elektrisches Anschlusselement (2b, 3b), auf einer Verbindungsoberfläche aufweisen, mittels einer Flip-Chip-Verbindung, dadurch gekennzeichnet, dass es folgende Schritte umfasst: A) Aufbringen eines fluidisch abdichtenden Klebemittels (5) zur Herstellung einer fluidischen Kontaktierung auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) und/oder des Elektronik-Substrats (3); B) Aufbringen eines zweiten Klebemittels (6) zur elektrischen Verbindung auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) und/oder des Elektronik-Substrats (3), wobei das zweite Klebemittel (6) vom ersten Klebemittel (5) verschieden ist, C) Aufsetzen und Andrücken des Elektronik-Substrats (3) mit seiner Verbindungsoberfläche auf die Verbindungsoberfläche des mikrofluidischen Substrats (2) mit einem definierten Anpressdruck, wobei jeweils die fluidischen Anschlusselemente (2a, 3a) und elektrischen Anschlusselemente (2b, 3b) zur fluidischen und elektrischen Kontaktierung mindestens teilweise überlappend angeordnet sind und D) Aushärten des ersten und des zweiten Klebemittels (5, 6), wobei das zweite Klebemittel (6), insbesondere unter dem in Schritt C) ausgeübten definierten Anpressdruck, zuerst aushärtet. Die Erfindung betrifft außerdem ein erfindungsgemäßes integriertes mikrofluidischen System (1) und die Verwendung eines solchen erfindungsgemäßen integrierten mikrofluidischen Systems (1).
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