| 摘要 |
<p>Die Erfindung schlägt einen Anschlusskontakt für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine vor. Der Anschlusskontakt weist ein metallisches Material (2) auf und das metallische Material (2) weist zumindest teilweise eine Beschichtung (1) mit einem anderen metallischen Material auf. Der Anschlusskontakt besitzt einen im Wesentlichen flächenhaften Kontaktbereich (7) zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) und weist Randbereiche (4, 5, 6) auf. Zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4, 5, 6) steht von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so ab, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet. Die Erfindung schlägt auch ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) vor. Dieses weist die Schritte des Stanzens von Metallstreifen (1, 2), des Biegens der Metallstreifen (1, 2), so dass ein Leitungsbereich (8) und ein flächenhafter Kontaktbereich (7) entstehen, und des Formens von Randbereichen (4, 5, 6) an dem flächenhaften Kontaktbereich (7), dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4, 5, 6) von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet, auf.</p> |
