发明名称 晶片测试治具
摘要
申请公布号 TWM420702 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW100211008 申请日期 2011.06.17
申请人 阡隆科技实业有限公司 发明人 陈泓维;朱志宗
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项 一种晶片测试治具,该晶片测试治具系设置有基座,基座内并排设置有复数连接器,且连接器表面为露出于基座,其改良在于:基座表面于连接器一侧间隔凸设有复数金属材质之定位柱,而基座上方设置有限位框,限位框表面间隔设置有复数限位槽,且各限位槽为分别正对于基座表面之连接器,并于限位框底表面一侧设置有复数定位孔,使基座之定位柱为穿入定位孔内形成定位,而限位框表面于正对定位孔处设置有凹槽,并于凹槽内设置有磁铁,俾使磁铁以磁吸力吸附定位柱,以让限位框于基座表面形成稳定之定位。如申请专利范围第1项所述之晶片测试治具,其中该限位框之定位孔与凹槽为呈连通状。如申请专利范围第1项所述之晶片测试治具,其中该定位孔之内径为小于凹槽之内径。如申请专利范围第1项所述之晶片测试治具,其中该基座一侧枢接有上盖,使上盖可翻掀盖合于限位框表面。
地址 桃园县龟山乡民生北路1段40之2号4楼之14