| 主权项 |
一种LED导热装置，其包含：一散热载体，其包含有一本体，该本体内设有一容室，以及该本体设有一邻接该容室的抵接部；以及一载座，其系紧迫设于该散热载体中，该载座包含有一载面部，该载面部于邻近外缘处形成一第一导热面，该载面部的外缘侧向延伸一导热部，该导热部具有一第二导热面，且第一导热面、第二导热面紧贴该散热载体的抵接部。如申请专利范围第1项所述之LED导热装置，其中，该载座之载面部上设有一工作区，该工作区邻接该第一导热面。如申请专利范围第1或2项所述之LED导热装置，其中，该散热载体的外侧面上设有散热凸条。如申请专利范围第3项所述之LED导热装置，其中，该散热载体的容室于该本体上形成一第一开口及一第二开口，该第一开口的外径大于该第二开口的外径，该第二导热面邻近该第一开口。如申请专利范围第1或2项所述之LED导热装置，其中，导热部之端缘的外径大于第一导热面的外径。如申请专利范围第4项所述之LED导热装置，其中，导热部之端缘的外径大于第一导热面的外径。如申请专利范围第1或2项所述之LED导热装置，其中，该散热载体的抵接部为呈锥状的部件，该载座的第二导热面系呈一锥面，并与抵接部配合。如申请专利范围第4项所述之LED导热装置，其中，该散热载体的抵接部为呈锥状的部件，该载座的第二导热面系呈一锥面，并与抵接部配合。如申请专利范围第6项所述之LED导热装置，其中，该散热载体的抵接部为呈锥状的部件，该载座的第二导热面系呈一锥面，并与抵接部配合。 |
