| 主权项 |
一种传热装置，其系包括：一中空管体，系具有一供流体流过之通道，该通道之顶端连接一供流体流出之大径通管，该通道之底端连接一供流体流入之小径通管，且该大、小径通管并分别连接至一储存槽处，其中流体系自该储存槽经该小径通管流至该中空管体通道中受加热，并自该中空管体经该大径通管流至该储存槽中作储存；一低电阻导电薄膜，系包覆于该中空管体之外周壁；二电极，系分别设于该低电阻导电薄膜之相对两端；一电源供应器，系与该二电极分别作连接；据此，于通电后该低电阻导电薄膜因电能而发热，并对流经该中空管体通道内之流体作加热。依申请专利范围第1项所述之传热装置，其中该储存槽并设有一供外界流体流入之导入口以及一供该储存槽内流体流出至外界之导出口。依申请专利范围第2项所述之传热装置，其中该流体系为水。依申请专利范围第1项所述之传热装置，其中该中空管体系为玻璃管、金属管与陶瓷管之其中任一种。依申请专利范围第1项所述之传热装置，其中该中空管体之内周壁环设有一层吸热薄膜。依申请专利范围第1项所述之传热装置，其中该中空管体之通道内延伸卷绕设有一扰流鳍片。一种传热装置，其系包括：数中空管体，各该中空管体系具有一供流体流过之通道；数低电阻导电薄膜，各该低电阻导电薄膜系包覆于各该中空管体之外周壁；一具导电性质之上承座，该上承座具有数个上卡设孔；一具导电性质之下承座，该下承座具有数个下卡设孔，各该上、下卡设孔系相互对应，而各该中空管体之两端系设于该上、下卡设孔内，俾供该上、下承座与各该低电阻导电薄膜间之电性连结；一流体导入结构，系设于各该中空管体之底部并与各该通道相通，俾供流体流入时可分流至各该中空管体之通道内；一流体导出结构，系设于各该中空管体之顶部，并与各该通道相通，俾供各该通道内之流体于汇流后经该流体导出结构流出，其中该流体导出结构并连接一供流体流出之大径通管，该流体导入结构并连接一供流体流入之小径通管，且该大、小径通管分别连接至一储存槽处，其中流体系自该储存槽经该小径通管流至该中空管体通道中受加热，并自该中空管体经该大径通管流至该储存槽中储存；一电源供应器，系与该具导电性质之上、下承座作连接；据此，于通电后各该低电阻导电薄膜因电能而发热，并对流经各该中空管体通道内之流体作加热。依申请专利范围第7项所述之传热装置，其中该储存槽并设有一供外界流体流入之导入口以及一供该储存槽内流体流出至外界之导出口。依申请专利范围第8项所述之传热装置，其中该流体系为水。依申请专利范围第7项所述之传热装置，其中该中空管体系为玻璃管、金属管与陶瓷管之其中任一种。依申请专利范围第7项所述之传热装置，其中各该中空管体之内周壁环设有一层吸热薄膜。依申请专利范围第7项所述之传热装置，其中各该中空管体之通道内延伸卷绕设有一扰流鳍片。 |
