| 主权项 |
一种发光二极体封装，包括：一承载器；一发光二极体晶片，配置于该承载器上并与该承载器电性连接；一封装胶体，包覆该发光二极体晶片；多个萤光微粒；以及多个抗湿微粒，其中该些萤光微粒与该些抗湿微粒分布于该封装胶体内，该发光二极体晶片所发出之一第一光线激发该些萤光微粒以发出一第二光线，而部分抗湿微粒附着于该萤光微粒的表面上，而其余抗湿微粒未附着于该萤光微粒的表面上。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该承载器包括一线路基板或一导线架。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该发光二极体晶片为一蓝光发光二极体晶片，而该些萤光微粒包括黄色萤光微粒。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该发光二极体晶片为一紫外光发光二极体晶片，而该些萤光微粒包括红色萤光微粒、绿色萤光微粒、蓝色萤光微粒，或其组合。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该封装胶体为一透明胶体。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些抗湿微粒的材质包括一无机亲水性氧化物。如申请专利范围第6项所述之发光二极体封装，其中该无机亲水性氧化物的材质包括氧化矽、氧化铝、氧化钛、氧化锆、氧化锌、氧化锗、氧化镓、氧化铟、氧化锡，或氧化钽。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些抗湿微粒的材质包括一具有亲水性官能基之有机高分子材料。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些萤光微粒的粒径介于1微米至100微米之间。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些抗湿微粒的粒径介于1奈米至100奈米之间。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些萤光微粒与该些抗湿微粒集中分布于该发光二极体晶片周围。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些萤光微粒与部分该些抗湿微粒集中分布于该发光二极体晶片周围，而部分未附着于该些萤光微粒上的抗湿微粒则随机分散于该封装胶体内。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中该些萤光微粒与该些抗湿微粒随机分散于该封装胶体内。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装，其中各该萤光微粒未完全被该些抗湿微粒所包覆。 |
