发明名称 散热模组
摘要
申请公布号 TWI356674 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW097130468 申请日期 2008.08.11
申请人 崑山科技大学 发明人 林水木;卓兴易
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 李文祯 台南市安平区庆平路191号4楼之2;苏显读 台南市安平区庆平路191号4楼之2
主权项 一种散热模组,其包含:一散热风扇,其包括有一具有转动轴之马达,以及一连接该转动轴之扇叶;一散热槽,其内具有一用于容置流体的容室;以及一导热组件,系连接该散热风扇及该散热槽,该导热组件包括有一热管及至少一导热件,该热管一侧连接该扇叶,另侧连接所述之导热件并伸入该散热槽之容室中。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中,所述之导热件为一金属扇叶。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中,所述之导热件为一飞碟状盘体,该盘体两相对侧面各设有一环状斜面,形成一厚度朝外径渐减的导热件。如申请专利范围第3项所述之散热模组,其中,所述之导热件上设有复数穿孔。如申请专利范围第3项所述之散热模组,其中,该导热组件具有三个不同外径尺寸的导热件,且该三导热件系尺寸渐增地依序设于该热管上。如申请专利范围第5项所述之散热模组,其中,所述之导热件上设有复数穿孔。如申请专利范围第1至4项任一项所述之散热模组,其中,该散热槽上进一步增设一入口及一出口,且该入、出口与该容室相连通。如申请专利范围第5或6项所述之散热模组,其中,该散热槽上进一步增设一入口及一出口,且该入、出口与该容室相连通,该入口位置邻近于最小外径尺寸之导热件,该出口位置邻近于最大外径尺寸之导热件。
地址 台南市永康区大湾路949号