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一种聚丁二烯树脂组成物，其特征为包含具有藉由下列化学式(1)所表示之重复单位之数平均分子量1000~3400之交联成分(A)、1分钟之半衰期温度为80~140℃之自由基聚合起始剂(B)和1分钟之半衰期温度为170~230℃之自由基聚合起始剂(C)，其中(A)成分为100重量份时，包含(B)成分3~10重量份，包含(C)成分5~15重量份：@sIMGTIF!d10007.TIF@eIMG!如申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其中，依据热聚合，第1发热波峰系存在于80~140℃，第2发热波峰系存在于170~230℃。如申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其中，(C)成分系2,5-二甲基-2,5-双(t-丁基过氧基)己-3-炔。如申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其中，还含有苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或其氢化物(D)、难燃剂(E)和无机填料(F)。如申请专利范围第4项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其中，(A)成分之化学式(1)之重复单位之含有率系90wt%以上，(D)成分之苯乙烯残基之含有率系10~30wt%，(E)成分系以化学式(2)或化学式(3)所表示之化合物，(F)成分系藉由能够与乙烯基反应之偶合处理剂来施行表面处理之氧化矽填料：@sIMGTIF!d10008.TIF@eIMG!@sIMGTIF!d10009.TIF@eIMG!如申请专利范围第4项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其中，(A)成分为100重量份时，含有(D)成分15~100重量份、(E)成分50~100重量份、(F)成分80~200重量份。如申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，其系使基于(B)成分之热聚合反应结束而得。一种预浸体(prepreg)之制造方法，其特征为：将申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，含浸于有机或无机材料之纤织布或者是不织布，接着，相对于依据聚丁二烯树脂组成物之热聚合之第1发热波峰温度，在其-10℃至+10℃之范围之温度，进行加热乾燥。一种预浸体(prepreg)，其特征为：将申请专利范围第1项所记载之聚丁二烯树脂组成物，含浸于有机或无机材料之纤织布或者是不织布，接着，相对于依据聚丁二烯树脂组成物之热聚合之第1发热波峰温度，在其-10℃至+10℃之范围之温度，进行加热乾燥而得到预浸体。一种层合板，其特征为：藉由重叠申请专利范围第9项所记载之预浸体和导体箔，接着，利用加压及加热来硬化预浸体，同时，接合硬化之预浸体和导体箔，而制造层合板。一种多层印刷电路基板，其特征为：藉由将多数对于配置在申请专利范围第10项所记载之层合板表面之导体箔进行配线加工所得到之印刷电路基板，透过申请专利范围第9项所记载之预浸体而进行层合接合，然后，形成层间配线而制造多层印刷电路基板。 |
