发明名称 LED路灯结构
摘要
申请公布号 TWM420632 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW100202112 申请日期 2011.01.28
申请人 信达电工股份有限公司 发明人 黄仁泰
分类号 F21S13/10 主分类号 F21S13/10
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项 一种LED路灯结构,系包括:一本体,系包括一基座及复数支架,该等支架系以铝挤型方式形成,而该基座系以铸造方式形成,供该等支架延伸而结合于该基座上,其中该基座上系设有一电源部,且相邻的支架之间形成有一容置空间;复数LED模组,系以可活动方式设置于上述该等容置空间内,且各LED模组系与上述电源部电性相连接,使透过该电源部取得电源后可提供照明。如申请专利范围第1项所述之LED路灯结构,其中该等支架系包括复数主支架、二副支架及一固定支架,各副支架系分别以其一端固定于该基座左右二端之其中一端,该等主支架系于该二副支架之间分别以其一端固定于该基座上,而该固定支架系设置于该等主支架及副支架的另端,供固定该等主支架及副支架。如申请专利范围第2项所述之LED路灯结构,其中该主支架上系设有一容置槽及一盖体,该容置槽内系设有一与该电源部电气相连接之电路板,而该盖体系设置于该主支架的上方而盖合该容置槽。如申请专利范围第3项所述之LED路灯结构,其中该主支架于容置槽的二侧边顶端系分别弯折形成一凸出部,而该盖体的左右侧边系弯折形成一滑沟部,供该凸出部伸入滑沟部内而结合该容置槽与盖体。如申请专利范围第4项所述之LED路灯结构,其中该固定支架于相对该盖体的位置处更设有一开孔,使该盖体可由该开孔而滑出该容置槽。如申请专利范围第2至5项之其中一项所述之LED路灯结构,其中该基座之硬度系高于该等主支架、副支架及固定支架。
地址 台北市中正区南昌路2段142号