利用真空传输导线板封装小型外腔雷射系统

主权项

一种利用真空传输导线板封装小型外腔雷射系统，其装置包含数个用于电性传输的电镀金属，在装置的一面外围预留一个区域，用以与派瑞克斯玻璃真空腔体做阳极接合，其特征在于此装置与派瑞克斯玻璃真空腔体阳极接合后的接合强度高及耐高温，且不需要额外的接着剂，因此可以利用此装置来达到所需要的外腔雷射系统真空封装效果。如申请专利范围第1项所述之利用真空传输导线板封装小型外腔雷射系统，其中雷射系统的底座上设置一C型结构，其装置包含一组精密微调螺丝与一个压电致动器，其特征在于输入电压于压电致动器之后，由压电致动器依据所输入的电压大小，产生相对的推挤力量而带动C型结构产生向上的形变。如申请专利范围第1项所述之利用真空传输导线板封装小型外腔雷射系统，其外腔雷射系统两阶段温度控制之机制，当单层的热电致冷器将雷射系统主体做恒温控制后，会将其系统上的热源传递到雷射系统底座，再藉由雷射系统底座下方的双层热电致冷器将雷射系统底座上的热源传递至真空封装系统的冷却底座，最后由冷却底座将热源带走，如此便可将雷射系统底座长时间保持在恒温的状态。