| 主权项 |
一种LED灯构装结构，主要包括有作为设置LED光源之构装基板与射出成型的灯座，其特征在于：该构装基板上之LED晶粒系串联设置，且各串联设置之LED晶粒其总耐电压值为等于或稍大于外部电源电压值。如申请专利范围第1项所述之LED灯构装结构，另包括有灯座，灯座系以射出成型结合固定构装基板。如申请专利范围第2项所述之LED灯构装结构，其中，该构装基板下方设有散热模组，灯座系以射出成型结合固定构装基板及散热模组者。如申请专利范围第2或第3项所述之LED灯构装结构，其中，构装基板为导热及散热良好的金属材料构成，灯座为塑胶材料构成。如申请专利范围第2或第3项所述之LED灯构装结构，其中，构装基板为导热及散热良好的多孔隙非金属材料构成，灯座为塑胶材料构成。 |
