发明名称 顶针盖结构
摘要
申请公布号 TWM420824 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW100216603 申请日期 2011.09.06
申请人 均华精密工业股份有限公司 发明人 陈世伟
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 一种顶针盖结构,其系应用于具有晶粒之晶圆,该顶针盖结构包含有:一盖体,其顶面具有至少一孔,该盖体的顶面进一步具有一晶粒顶出区,该盖体相对于该晶粒顶出区,该盖体更进一步具有至少一长边与至少一短边,该长边除以该短边的比值大于1.5。如申请专利范围第1项所述之顶针盖结构,其中该盖体的顶面进一步具有至少一气道,该气道与该孔相通。如申请专利范围第1项所述之顶针盖结构,其中该盖体的形状为多边形。如申请专利范围第2项所述之顶针盖结构,其中该盖体的形状为椭圆形、长方形、菱形、六边形或八边形之其中一者。如申请专利范围第1项所述之顶针盖结构,其中该晶圆为8或12寸之晶圆之其中一者,该晶粒的宽度小于2 mm,该晶粒的长度大于25 mm。
地址 新北市土城区民生街2之1号