基板封装结构

主权项

一种基板封装结构，包含：一封装基板，系具有复数个晶片承载区于一表面上，其中该些晶片承载区系由复数条基板切割道交叉定义出；复数个贯穿孔，系设置于该些基板切割道上并环绕该些晶片承载区；以及复数个模封区域，系设置于相对该些晶片承载区之另一表面上，其中该些模封区域系邻近于该些贯穿孔，至少一凹槽设置于该些模封区域之该封装基板上。如请求项1所述之基板封装结构，其中该些贯穿孔系设置于该些基板切割道内。如请求项1所述之基板封装结构，其中至少两个该模封区域共用该些贯穿孔其中之一。如请求项1所述之基板封装结构，其中该些模封区域系设置于该些晶片承载区之另一表面之边缘或角落。如请求项1所述之基板封装结构，其中该封装基板系具有复数个开窗分别设置于每一该些晶片承载区之中央位置。如请求项1所述之基板封装结构，其中复数个外接焊垫设置于每一该些晶片承载区之另一表面上。如请求项1所述之基板封装结构，其中该些贯穿孔系设置于该些基板切割道之交叉区域。如请求项7所述之基板封装结构，其中该些贯穿孔系包含部份该些模封区域。