| 主权项 |
一种不含铅焊条用助熔剂，其含有6~55重量%之树脂酸类的多价醇酯(a1)作为基底树脂(A)，其中前述多价醇酯(a1)是将分子量300以下之成分的含有量(重量%)与软化点(K)之比(重量%/K)调制为0.004以下而成者。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中成为前述多价醇酯(a1)的树脂酸类是α,β-不饱和碳酸类与树脂酸类的狄尔斯．阿德耳附加物。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，还含有树脂酸类(a2)作为基底树脂(A)。如申请专利范围第3项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述树脂酸类(a2)是将分子量300以下之成分的含有量(重量%)与软化点(K)之比(重量%/K)调制为0.004以下而成者。如申请专利范围第3项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述树脂酸类(a2)包含有聚合松脂类以及/或α,β-不饱和碳酸类与树脂酸类的狄尔斯．阿德耳附加物。如申请专利范围第3项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述酯(a1)与前述树脂酸类(a2)的合计固形分重量为10~60重量%。如申请专利范围第3项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述酯(a1)与前述树脂酸类(a2)的合计固形分重量所占之该酯(a1)的固形分重量为60~88重量%。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，还含有活性剂(B)、添加剂(C)以及溶剂(D)。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述多价醇是2价以上的醇。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述多价醇是3价醇以及/或4价醇。如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂，其中前述多价醇是甘油、以及/或季戊四醇。一种含有如申请专利范围第1项所述之不含铅焊条用助熔剂与无铅焊锡粉末的焊料糊。 |
